聚焦SiP、Chiplet先进封装技艺标的 甬矽电子惊艳亮相ICCAD

时尚潮流网

让建站和SEO变得简单

让不懂建站的用户快速建站,让会建站的提高建站效率!

栏目分类
你的位置:时尚潮流网 > 服装搭配 > 聚焦SiP、Chiplet先进封装技艺标的 甬矽电子惊艳亮相ICCAD
聚焦SiP、Chiplet先进封装技艺标的 甬矽电子惊艳亮相ICCAD
发布日期:2024-12-21 14:37    点击次数:63

12月11日-12日,国内先进封装边界的最初者——甬矽电子携全套科罚有盘算推算惊艳亮相上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届中国集成电路联想业博览会(ICCAD - Expo 2024),在12日下昼的先进封装与测试分论坛上,甬矽电子研发总监钟磊发表了题为《系统集成的先进晶圆级封装趋势》的主题演讲,从技艺层面上共享了先进封装的发展趋势。甬矽电子积极布局基于Chiplet的先进HDFO、2.5D、3D等晶圆级封装技艺,生效斥地多芯片扇出异构集成封装(Multi-Chip High Density Fan-Out,HDFO)技艺,并在2.5D Chiplet封装研发上得到阶段性积极后果,以及杀青面向运算、处事器等边界的大颗FC-BGA技艺斥地并杀青量产,布局霸占先进封装行业发展先机。

展会时代,爱集微就甬矽电子产物布局与上风、夙昔算计、国内先进封装产业发展近况等话题与钟磊进行了同样。

聚焦先进封装两大技艺标的 精彩演讲干货满满

连年来,5G、大数据、东谈主工智能(AI)、自动驾驶等高端诳骗场景对芯片的算力、带宽、功耗等条目越来越高,促使行业在摩尔定律迟缓面临物理极限的配景下加快探索新的可能性。先进封装已成为超越摩尔定律,提高芯片性能的关节所在,市集需求也随之爆发。市调机构预估,2024年到2029年先进封装每年将保执出奇10%的增长率,增长率前三为Flipchip、2.5D/3D、SiP,其中2.5D/3D增长率最高。

钟磊在演讲中提到了先进封装技艺的两大标的——SiP和Chiplets。钟磊指出,SiP系统级封装集成经历了从单芯片向多芯片,单面封装向双面封装的发展经过,工艺体式也向混书册成、定制化封装结构发展。

接下来,钟磊从晶圆级封装集成– Moore’s Law 发展挑战及Chiplets机遇、晶圆级封装集成– Advanced High Density Fan-out(HDFO)、2.5D、3D Chiplets整书册成等方面启航全面敷陈了Chiplets的技艺发展。他暗示,“先进Chiplets整合技艺的延迟和快速发展,HDFO、2.5 D、3D异质/异构整合有盘算推算及结构正打破IC集成的瓶颈,为先进高算力、高性能芯片提供了更多翻新封装科罚有盘算推算。甬矽电子执续专注于包括系统级SiP集成及晶圆级Chiplets整合封装技艺,执续为客户提供高端芯片封装和测试科罚有盘算推算。”

据了解,甬矽电子步地分为两期,一期以系统级封装产物为主,产物线包括WB-LGA、WB-BGA、夹杂SiP、QFN、QFP等;二期2023年Q1崇拜启用,步地占地500亩、算计总投资额111亿元,满盈满产后将达年产130亿颗芯片,主要专注于高阶封装,产物线包括FC-CSP、FC-BGA、Bumping、WLCSP、Fan-out、2.5D等FC及晶圆级封装技艺。

携全线产物惊艳亮相 蛊卦开阔参会者驻足同样

甬矽电子的翻新产物在展会上蛊卦了开阔参会者的降临参不雅与同样议论,成为ICCAD时代的一大亮点。

据钟磊先容,甬矽电子动作专科的封测平台,产物消除了从中端到高端、再到晶圆级先进封装技艺科罚有盘算推算。甬矽电子在这次ICCAD上重心展示了SiP系统级封装、大颗FC-BGA技艺、多芯片Fan-out(HDFO)封装,以及公司当下正浪漫插足斥地的2.5D/3D晶圆级封装等。他在谈及市集关于甬矽电子产物的反适时暗示:“现在客户及市集对公司的全体评价积极正向,充分详情公司产物在质料和录用等多维度竞争力,同期在先进封装筹商及研发的执续浪漫插足。甬矽紧跟市集发展趋势和客户需求,予以客户提供全场地的支执。”

SiP系统级封装是甬矽电子坚贞之一,领有丰富的斥地教学和深厚的技艺辘集,钟磊指出:“甬矽电子借由自己SiP系统级封装的盛大工艺整合才能和上风,给客户提供客制化的SiP模组科罚有盘算推算,并将SiP技艺延迟到智能驾舱、自动驾驶等汽车电子诳骗边界。甬矽电子提前筹商布局汽车电子边界,在2019年即得到了车规IATF16949履历认证,现在在车载MCU、智能驾仓、图像传感器、激光雷达传感器等多个边界的产物皆已杀青大边界量产。”

甬矽电子紧跟市集需乞降技艺趋势,布局Chiplet技艺研发,现在已生效杀青Multi-Chip High Density Fan-Out(多芯片扇出异构集成封装,HDFO MCM)技艺和Fan-out chip FCBGA(FO-FCBGA)封装技艺,在2.5D、3D先进晶圆级封装技艺上得到阶段性的积极后果。“甬矽电子动作先进封装边界的新力量,建制高规格自动化晶圆级封装车间及分娩线(选拔先进天车系统及配套自动化软件系统),同期浪漫引进高端先进封装边界技艺东谈主才并执续里面造血东谈主才培养,自软硬件上的协同配套为高阶2.5D Chiplet封装的研发及量产改变提供了保证。”钟磊说谈。

新兴诳骗入手先进封装需求 国产替代正其时

从先进封装市集的竞争步地来看,新兴诳骗入手先进封装需求,市集步地也随之变化。钟磊暗示,“国际封装大厂比国内厂商入局稍早,但现在国内的先进封装企业在技艺研发和产业鼓励方面一经得到了长足的越过和紧要后果。连年来AI东谈主工智能、大数据、处事器、5G通讯等新兴产业催生了先进封装的需求,就当下而言,不论是国际大厂如祖国内厂商,市集提供的皆是同等的契机和平台,入手各家企业大边界插足以进行技艺研发和产物量产。”

国内封装企业的长足发展不离开产业生态提供的“沃土”,钟磊随后对国内封装产业的生态竖立提议了建议,他合计,“一直以来,国内先进封装芯片的市集需求执续增长,以及芯片起头也由正本的主要外采改变国产替代趋势。在科罚中高端需求方面,亟需产业链高下流的协同相助。同期,在高校教会及企业自己加强东谈主才的引进和执续培养,以辍毫栖牍运送东谈主才复旧产业发展。”

具体到甬矽电子,该公司也在实施中助力国内封装产业的发展。钟磊临了谈到了公司的发展筹商和市集战术,“咱们滥觞要夯实基本盘,包括SiP系统级封装、FCCSP及大尺寸FCBGA封装技艺等,同期重心发展2.5D、3D Chiplet先进封装,得到高阶芯片诳骗边界拓展及翻新打破,为客户及市集需求提供全场地、有价值的封测科罚有盘算推算。”



上一篇:5g音讯和短信有什么不同?
下一篇:PCBA 清楚板中的阻抗特质与受控阻抗

Powered by 时尚潮流网 @2013-2022 RSS地图 HTML地图

Copyright Powered by站群 © 2013-2024