德福科技:10月21日融资买入3794.71万元,融资融券余额1.35亿元

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德福科技:10月21日融资买入3794.71万元,融资融券余额1.35亿元
发布日期:2024-11-01 04:21    点击次数:164

本站音尘,10月21日,德福科技(301511)融资买入3794.71万元,融资偿还3573.51万元,融资净买入221.2万元,融资余额1.34亿元,近20个来回日中有12个来回日出现融资净买入。

融券方面,当日融券卖出4800.0股,融券偿还200.0股,融券净卖出4600.0股,融券余量7.86万股。

融资融券余额1.35亿元,较昨日高潮1.73%。

小常识融资融券:融资融券来回又称“证券信用来回”或保证金来回,是指投资者向具有融资融券业务经验的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资来回)或借入证券并卖出(融券来回)的步履。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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